仿真热测试系统，主要用于仿真模拟评估芯片热界面材料（TIM）的散热性能、老化寿命及抗疲劳能力。应用范围包括：实际条件下的热界面材料（TIM1、TIM1.5 和 TIM2）研究 ，新型热界面材料开发，先进冷却方案设计，封装可靠性调查，装配工艺的开发和优化等。可广泛应用于集成电路、计算机、通信及其他电子设备制造等芯片热管理材料相关产业，为产品的热性能问题提供高效的解决方案。
技术参数：
1、芯片类型：NT20-3k-FC
2、芯片版本：单片式 / 芯粒式
3、芯片配置：16 x 16矩阵 / （4x）8 x 8矩阵
4、芯片基板：硅
5、芯片尺寸：40 x 40 mm³，即（4x）20 x 20 mm²
6、加热类型：电阻式
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